在线检测设备

  • MEIX 3D Cube-XL
    MEIX 3D Cube-XL 自动光学检测算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
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  • MEIX 3D Cube-D 自
    MEIX 3D Cube-D 自动光学检测算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
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  • MEIX 3D Cube 自动光
    MEIX 3D Cube 自动光学检测算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
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  • MEIX XL 3D AXI 全
    MEIX XL 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测,覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。
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  • MEIX 3D AXI 全自动在
    MEIX 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测,覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。
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  • MEIX 3D SPI-Icon
    ​标杆级MEIX 3D SPI--MEIX Icon系列,适用于SMT印刷后的3D锡膏测量,有无Gerber均可快速编程。
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  • MEIX 3D SPI-Icon
    标杆级MEIX 3D SPI--MEIX Icon系列,适用于SMT印刷后的3D锡膏测量,有无Gerber均可快速编程
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