产品中心

• MEIX HXM/F-400 垂

  MEIX HXM/F-400 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉，把平面加热空间变为立体加热空间，具有节约能耗、场地等优点。

  read more
• MEIX HXM/F-600 垂

  MEIX HXM/F-600 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉，把平面加热空间变为立体加热空间，具有节约能耗、场地等优点。

  read more
• MEIX HTC-613D 半导

  MEIX HTC-613D 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

  read more
• MEIX HTC-612D 半导

  MEIX HTC-612D 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

  read more
• MEIX HSM-812VN 半

  MEIX HSM-812VN 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

  read more
• MEIX HSM-1012VNL

  MEIX HSM-1012VNL 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

  read more
• MEIX HSM-1012VN

  MEIX HSM-1012VN 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

  read more
• MEIX HSM-1013VNL

  MEIX HSM-1013VNL 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

  read more
• SMT PCB 缓冲机 MEIX

  ​SMT PCB 缓冲机 MEIX 460BF 是一种用于在电路板中隔离或缓冲信号的组件。它们常被用于保护敏感组件免受噪声干扰或隔离电路的不同部分。SMT 电路板缓冲器通常用于高速或高频电路中，能够有效减少串扰并提高信号完整性。

  read more
• SMT PCB 自动下料机 ME

  SMT PCB 自动下料机 MEIX 250ULD是用于电子设备生产的自动化机器。它们专门设计用于处理表面贴装技术（SMT）制造过程中电路板的装卸。这些机器高度高效，能够显著提高电路板装配线的速度和准确性。下料机通常与其他SMT设备如贴片机、回流焊炉和检测系统配合使用。下料机是现代电子制造的重要组成部分，广泛用于智能手...

  read more
• SMT PCB自动上料机 MEI

  SMT PCB自动上料机 MEIX 250是用于电子设备生产的自动化机器。它们专门设计用于处理表面贴装技术（SMT）制造过程中电路板的装卸。

  read more
• MEIX 3D Cube-XL

  MEIX 3D Cube-XL 自动光学检测算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；

  read more