En el proceso de fabricación de semiconductores, la soldadura por reflujo es una tecnología de proceso muy importante. La soldadura por reflujo se utiliza principalmente para formar conexiones eléctricas confiables en chips semiconductores para garantizar la confiabilidad y estabilidad de los productos electrónicos. Este artículo presentará en detalle la definición, el principio, el equipo y el proceso de soldadura por reflujo de semiconductores.

1. Definition

Semiconductor la soldadura por reflujo es una tecnología de proceso que forma conexiones eléctricas en chips semiconductores. Funde y fluye la soldadura en condiciones de calentamiento para que los pines del chip estén conectados a las placas de la PCB. Se puede utilizar para empaquetar, ensamblar y conectar chips semiconductores, componentes de montaje en superficie, etc.

2. Principle

The El principio de la soldadura por reflujo se basa principalmente en factores como la distribución de calor, el control de temperatura y las propiedades de la soldadura. Durante el proceso de reflujo, la soldadura se coloca primero entre el chip y la PCB, y luego toda la estructura se calienta en el horno. El controlador de temperatura del horno ajustará la temperatura de acuerdo con el perfil de temperatura preestablecido para garantizar la estabilidad de la temperatura y la uniformidad en todo el proceso.

Cuando la soldadura se expone a suficiente calor, se derrite y fluye, llenando los espacios entre los pines de la viruta y la PCB. Después de enfriar, la soldadura se solidifica y forma una conexión eléctrica confiable. Para garantizar la calidad de la conexión, las propiedades de la soldadura también son muy importantes. Necesita tener un punto de fusión, humectabilidad, fluidez y otras características adecuadas.

3. Equipment

Semiconductor El equipo de soldadura por reflujo es la parte central del proceso de soldadura por reflujo. Su propósito es formar una conexión eléctrica confiable entre el chip y la PCB calentando y fundiendo la soldadura. Sus procesos principales son:

a. Refluya la pasta de soldadura impresa en la superficie del metal de la protuberancia en forma de bola para completar la soldadura de bola y PCB;

b. Después de montar el chip en la PCB integrada, el chip y la PCB se conectan entre sí para realizar el empaquetado de chips y la fabricación integrada de PCB.

d. Durante este proceso, debe prestar atención a los siguientes puntos:

a. Controle la temperatura y el tiempo de calentamiento de la zona de calentamiento para evitar daños térmicos y oxidación de la soldadura.

b. Controle la forma y el tamaño de las juntas de soldadura para cumplir con los requisitos de rendimiento mecánico y eléctrico.

c. Minimice el choque térmico de los componentes y evite que se dañen los componentes.

d. Controle el ritmo de producción y la salida para mejorar la eficiencia de la producción.

e Garantice la limpieza del entorno de producción y evite el impacto del polvo y los contaminantes en la calidad de la soldadura.