Sistema de inspección en línea

• Inspección Óptica Automatizada M

  MEIX 3D Cube-XL Algoritmo rico de inspección óptica automatizada, la combinación de algoritmos de características 3D, Al y color para optimizar la tasa de detección de los defectos.

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• MEIX 3D Cube-D Automated Optical

  MEIX 3D Cube-D Automated Optical Inspection Rich algorithm, the combination of 3D, Al and color feature algorithms to optimize the detection rate of the defects.

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• MEIX 3D AOI-Cube Automated Optic

  Rich algorithm, the combination of 3D, Al and color feature algorithms to optimize the detection rate of the defects.

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• MEIX XL 3D AXI Máquina de Inspec

  MEIX en línea XL 3D AXl es adecuado para la inspección no destructiva en línea de semiconductores SMT, DlP y lGBT. Cubriendo BGA / LGA / CSP, SOP / QFP / QFN, Transistores, R / C-lGBT, Electrodos inferiores, Módulos de p

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• MEIX 3D AXI Máquina de Inspecció

  MEIX en línea 3D AXl es adecuado para la inspección no destructiva en línea de semiconductores SMT, DlP y lGBT. Cubriendo BGA / LGA / CSP, SOP / QFP / QFN, Transistores, R / C-lGBT, Electrodos inferiores, Módulos de pote

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• Inspección de pasta de soldadura

  MEIX 3D SPl - la serie lcon-D son adecuadas para la inspección de pasta de soldadura 3D después de la serigrafía SMT.

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• Inspección de pasta de soldadura

  La serie MEIX 3D SPl - lcon es adecuada para la inspección de pasta de soldadura 3D después de la serigrafía SMT.

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