Horno de vacío semiconductor MEIX HSM-1012VN, Este equipo utiliza la plataforma importada, construida dedicadamente, con derechos de propiedad intelectual independientes, rompiendo el bloqueo internacional y el monopolio del equipo de soldadura al vacío semiconductor, especializado para SOP, SOT, DIP, QFN, QFP, BGA, IGBT, TO, MINI LED y otra soldadura de paquetes de chips de vacío;

This el equipo adopta un sistema de control integrado industrial, con cálculo de CPU dual, puede funcionar independientemente de la computadora (accidente de computadora), no solo estable y confiable sino también más preciso en control de temperatura, proporciona módulos de calentamiento reemplazables, para resolver de manera efectiva el fenómeno de freír estaño causado por diferencia de temperatura;

Exclusive El sistema patentado de recolección de fundente y pasta reduce el mantenimiento y limpieza del equipo.

The La máquina admite funciones de receta para parámetros clave de soldadura y lectura remota de datos MES.

Intelligent El sistema de monitoreo y control de nitrógeno, no solo ahorra gas, sino que también tiene un menor contenido de oxígeno.

Step-by-step diseño de vacío, hasta 5 pasos de proceso de aspiración.

he Estructura patentada refrigerada por agua del anillo de sellado, no solo tiene una vida útil más larga y un costo de uso más bajo, sino que también reduce el daño del producto causado por un sellado deficiente. pressure

2 el vacío máximo puede alcanzar 0. 1KPa, tasa de vacío: tasa de vacío único consumption

APPROX el tiempo de ciclo más rápido es de 25 segundos, la eficiencia más alta y el tiempo de calentamiento es de unos 30 minutos.

Perfect partido para equipos ASM y DB domésticos.

Models

HSM-1012VNDimension (mm) L2200*D1450*H1818

Weight

APPROX: 1400KG Número de radiación de calefacción superior zones3

Top de calefacción method

Thermal Número de calefacción inferior de calefacción zones10

Bottom de refrigeración zone2

Number del espesor del panel del panel de vacío zones

1Heating 0. 2-5mm

Production / HMax. temperatura 420 ℃

Min. O2 content

50ppmHeating temperatura del panel diferencia 3 ℃

Potencia supply

3P 380V 50 / 60Hzpower32kw

Power Presión de aire consumption

7kwCompressed total 5kg / cm2

Protection aire

The .5kg / cm2Velocidad de flujo de agua 10-25L / min

N2

The : 150-200L / minVelocidad de vacío Aprox.: