真空リフローダイボンディング

• MEIX HSM-812 VN半導体真空オーブン

  MEIX HSM-812 VN半導体真空オーブンは、輸入プラットフォームを使用して専用に構築され、独立した知的財産権を持ち、半導体の国際的な封鎖と独占を破ります。

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• MEIX HSM-1012VNL 半導体真空オーブン

  HSM-1012VNL半導体真空オーブン。この装置は輸入プラットフォームを使用し、専用に構築され、独立した知的財産権を持ち、半導体真空はんだ付け装置の国際封鎖と独占を打ち破り、SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LEDなどの真空チップパッケージはんだ付けに特化しています。

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• MEIX HSM-1012 VN半導体真空オーブン

  MEIX HSM-1012 VN半導体真空オーブンは、輸入されたプラットフォームを使用して専用に構築され、独立した知的財産権を持ち、半導体の国際的な封鎖と独占を破ります。

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• MEIX HSM-1013 VNL半導体真空オーブン

  この装置はのために専門にされる半導体の真空のはんだ付けする装置の国際的な封鎖そして独占を壊す独立した知的財産権と、熱心に造られる輸入されたプラットホームを使用しますSOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LEDなどの真空チップパッケージをはんだ付けする。

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