MEIX HXM/F-400垂直硬化オーブンこの装置は、半導体およびSMT用の垂直硬化オーブンで、水平加熱を垂直加熱に変換し、エネルギーとスペースを節約する利点があります。

The装置は、通常のタッチスクリーンや産業用コンピュータとは異なり、安定して信頼性が高く、通信インターフェースにも便利な組み込みシステムを採用しています。

Double温度設計により、二重温度ゾーン加熱だけでなく、加熱用ゾーンと冷却用ゾーンも実現しています。

The機は、従来のエアモジュールとは異なり、ユニークな水平+上下エアを採用しており、製品が多すぎることによる不均一な熱風を効果的に防止できます。

Heatingシステムは、過熱や製品の損傷を効果的に防止するために3段階の保護を採用しています。

Machineは10,000レベルのクリーンな設計で、どんなクリーンな場所にも適用できます。

HeatingはインテリジェントなPIDファジー操作を採用しており、熱補償能力が強く、エネルギー消費が低くなっ: 1600 KGパレットのサイズ(mm)加熱のL400*D350*H25

Numberset

2/底2排気要件5 m3/H 1172 7 7 9 84001requirements

3P380 V/220/480 50/60 Hz総power30KW

Powerconsumption

6KWHot風速制御インバータ速度regulation

Heatingtime

APPROX:15-30分硬化温度200℃

Temperature制御モード1172 7 7 9 84001 PIDクローズドループ制御+高周波パルス温度制御精度1.0℃加熱ゾーンの

Temperature差1172 7 7 9 8400 1 2.0℃オーブン表面温度50℃

Parameterstorage

A様々な生産設定パラメータを保存できます単層チェーン軸受capacity5KG

The全machine

250KGConveyor方向の軸受容量標準的なright

Palletサポートedge

5mmSignalインターフェース標準SMEMA

Transportmotors

Servo/ステッピングモーターボードプッシュモーターステッピングmotor

Conveyorの高さ（mm）

90020Production効率60分/ベーキング時間（分）*保存layers

Number数（32層）ベーキング時間8分-10000分をzones

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