2025-03-21 氮气真空回流焊

有效解决在中高端产品焊接方面的抑制空洞率的难题

read more >

2025-03-22 What is formic acid vacuum solde

Traditionally, reflow soldering has been used with liquid flux additives to further increase the solder’s wettability to metals with high oxide layers. However, using flux during soldering can cause defects or problems.

read more >

2025-03-22 Оборудование для пайки плавление

В процессе производства полупроводников пайка оплавлением является очень важной технологией процесса. Пайка отражением в основном используется для формирования надежных электрических соединений на полупроводниковых чипах

read more >