Trong quá trình sản xuất bán dẫn, hàn reflow là một công nghệ xử lý rất quan trọng. Reflow hàn chủ yếu được sử dụng để hình thành các kết nối điện đáng tin cậy trên chip bán dẫn để đảm bảo độ tin cậy và ổn định của các sản phẩm điện tử. Bài viết này sẽ giới thiệu chi tiết định nghĩa, nguyên tắc, thiết bị và quy trình hàn reflow bán dẫn.

1. Hàn reflow là một công nghệ xử lý hình thành các kết nối điện trên chip bán dẫn. Nó tan chảy và chảy hàn trong điều kiện gia nhiệt để các chân trên chip được kết nối với các tấm trên PCB. Nó có thể được sử dụng để đóng gói, lắp ráp và kết nối các chip bán dẫn, các thành phần gắn trên bề mặt, v.v.

2. Principle

The nguyên tắc hàn reflow chủ yếu dựa trên các yếu tố như phân phối nhiệt, kiểm soát nhiệt độ và đặc tính hàn. Trong quá trình reflow, hàn đầu tiên được đặt giữa chip và chip PCB, sau đó toàn bộ cấu trúc được làm nóng trong lò. Bộ điều khiển nhiệt độ của lò sẽ điều chỉnh nhiệt độ theo hồ sơ nhiệt độ đặt trước để đảm bảo sự ổn định nhiệt độ và tính đồng nhất trong suốt quá trình.

Khi hàn tiếp xúc với đủ nhiệt, nó bị nóng chảy và chảy, lấp đầy các khoảng trống giữa các chân chip và PCB. Sau khi làm mát, chất hàn đông đặc và tạo thành một kết nối điện đáng tin cậy. Để đảm bảo chất lượng của kết nối, các tính chất của chất hàn cũng rất quan trọng. Nó cần phải có điểm nóng chảy thích hợp, khả năng thấm ướt, tính lưu động và các đặc tính khác.

3. Equipment

Semiconductor thiết bị hàn reflow là phần cốt lõi của quá trình hàn reflow. Mục đích của nó là tạo thành một kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và PCB bằng cách làm nóng và làm tan chảy chất hàn. Các quy trình chính của nó là: 1172798400b hàn bề mặt kim loại in hình dạng bóng và bóng hàn Sau khi chip được gắn trên PCB tích hợp, chip và PCB được kết nối với nhau để thực hiện đóng gói chip và sản xuất PCB tích hợp.

Trong quá trình này, bạn cần chú ý đến các điểm sau:

a. Kiểm soát nhiệt độ và thời gian gia nhiệt của vùng gia nhiệt để tránh hư hỏng nhiệt và quá trình oxy hóa hàn.

b. Kiểm soát hình dạng và kích thước của các mối hàn để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất cơ và điện.

c. Giảm thiểu sốc nhiệt cho các thành phần và ngăn ngừa hư hỏng thành phần.

d. Kiểm soát nhịp sản xuất và đầu ra để nâng cao hiệu quả sản xuất.

e. Đảm bảo sự sạch sẽ của môi trường sản xuất và tránh tác động của bụi và chất ô nhiễm đến chất lượng hàn.