MEIX HPK-300 甲酸回流焊炉，此设备完美匹配PINK真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块。

此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。

此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求。

设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

最小空洞率可以达到VoidSinale<1%，Total<2%。