MEIX HX-F1030DM 真空回流焊炉 此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。

此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。

同款规格型号最多，支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途。

双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷。

设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。

专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

最大真空度可以达到0.1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。

热机时间约30min。