MEIX HTC-613D 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。

此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求。

设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。

专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

最大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single＜1% ，Total＜2%。

最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。

热机时间约30min。

炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小。