MEIX 3D SPl - la serie lcon-D son adecuadas para la inspección de pasta de soldadura 3D después de la serigrafía SMT.

High precisión: la tecnología inteligente de punto de referencia cero garantiza una medición precisa, especialmente para la deformación de la placa PCB.

High rendimiento: la combinación perfecta de 3D y el algoritmo con funciones de color garantiza una detección efectiva en puentes de soldadura, rotura de soldadura, carámbanos, etc.

High velocidad: opciones flexibles de múltiples opciones ópticas, con velocidad y rendimiento de inspección líderes en la industria.

Strong Anti-jamming: eficaz en la detección de PCB con diferentes variaciones de colores. Ajuste automáticamente las especificaciones de inspección para pizarras en blanco y negro.

Fast la programación se puede lograr con / sin Gerber. 50*50-510*320mmSingle

Lane optimización: el análisis de datos SPC ayuda a mejorar la calidad del proceso. 50*50-510*580mm

Clamping industrial Edge

3mmMaximum.5um, 10um, 12um, 15umResolución de altura 0,37μm

Lighting

3 forma de anillo de color LED (RGB) Medición de altura spacing

100um / Y Size20*20mm

Minimum R10%

Defects

Icicle TypeBelt

Board Carga Direction

Left a derecha o derecha a izquierda (Seleccionar en el punto de pedido) Carril fijo 1 ° y 3 ° carril fijo o 1 ° y 4 ° carril fijo)

Operating 10CommunicationEthernet, SMEMA

Power fase 220V 50 / 60Hz, 5AAir Requisito 0. Requirement

Single MPa

Conveyor Height

90020mmEquipment DimensionsL1000*D1360*H1620mm (sin luz de torre)

Equipment TamañoDoble carril:

Process :

Model

lcon-DCamera12Mp camera

Resolution

5 Altura de la almohadilla Almohadilla MethodProjectors

X (Altura máxima de 150μm) Inspección de pasta de soldadura Movement

AC Inspección de pasta de soldadura Tamaño

0,1mmGR & ServoPlatformGranite

Width, soldadura insuficiente, exceso de soldadura, altura media, compensación, puente de soldadura, forma extraña, cobre expuesto, dedo de oro, etc.84117277