MEIX 3D SPl - la serie lcon son adecuadas para la inspección de pasta de soldadura 3D después de la serigrafía SMT.

High precisión: la tecnología inteligente de punto de referencia cero garantiza una medición precisa, especialmente para la deformación de la placa PCB.

High rendimiento: la combinación perfecta de 3D y el algoritmo con funciones de color garantiza una detección efectiva en puentes de soldadura, rotura de soldadura, carámbanos, etc.

High velocidad: opciones flexibles de múltiples opciones ópticas, con una velocidad y un rendimiento de inspección líderes en la industria.

Strong Anti-jamming: eficaz en la detección de PCB con diferentes variaciones de colores. Ajuste automáticamente las especificaciones de inspección para pizarras blancas y negras.

Fast la programación se puede lograr con / sin Gerber. Size50*50-510*610mm

Clamping optimización: el análisis de datos SPC ayuda a mejorar la calidad del proceso. Edge

3mmMaximum industrial m

Minimum.5um, 10um, 12um, 15umResolución de altura0,37μ spacing

100um forma de anillo de color LED (RGB) Medición de altura Size20*20mm

Minimum / Y R10%

Defects

Icicle

Inspection TypeBelt

Board Carga Direction

Left de derecha a izquierda (Seleccionar en el punto de pedido) Frente de riel fijo System

Win 10CommunicationEthernet, SMEMA

Power fase 220V 50 / 60Hz, 5AAir Requirement0. Requirement

Single MPa

Conveyor Height

90020mmEquipment DimensionsL1000*D1360*H1620mm (sin luz de torre)

Equipment

Process

Model

lconCamera12Mp Altura de la almohadilla Almohadilla camera

Resolution

5 Padm

Lighting

3 (Altura máxima de 150μm) Inspección de pasta de soldadura MethodProjectors

X Inspección de pasta de soldadura

0,1mmGR & Movement

AC, soldadura insuficiente, exceso de soldadura, altura media, compensación, puente de soldadura, forma extraña, cobre expuesto, dedo dorado, etc. ServoPlatformGranite

Width velocidad400-450ms / FOV

1277849001