Алгоритм MEIX 3D Cube-XL Automated Optical Inspection Rich, комбинация алгоритмов 3D, Al и цветовых признаков для оптимизации скорости обнаружения дефектов.

Multiple методы позиционирования для точного определения местоположения компонента. Интеллектуально компенсирует деформацию платы и обнаруживает дефекты на черных компонентах на черной плате.

Адаптируется к печатным платам разного цвета, эффективно обнаруживает как черные, так и белые платы.

Мраморная платформа, двойной привод и карта управления движением обеспечивают лучшую в отрасли скорость проверки. Технология 3D-реконструкции

Ultra-high , способная измерять компоненты высотой до 35 мм.

Мощное сочетание программного обеспечения для трехточечной проверки и анализа данных SPC быстро определяет первопричину дефектов.

ModelsCube-XLCamera12MP промышленный cameraResolution15ym, 12um, 10μFOV60 * 45 мм (12МП, 15μм) Светодиодный светодиод в форме 4-х цветного кольца (RGBW) Метод измерения высоты4-ходовые проекторыX / Y MovementAC Servo (двойной привод)PlatformGraniteWidth TypeBeltBoard Loading DirectionLeft to right or right to left (Select in of order) Fixed Railline: 1-й фиксированный рельс; Двухполосный: 1-й рельс (1-й и 3-й clearanceВерхний зазор 25-50mm регулируемый, Нижний зазор 45mmClamping Edge3.0mmPCB Weights3.0kgComponentНеверный компонент, отсутствует, полярность, сдвиг, реверс, повреждение, ic изгиб свинца, ic поднятый свинец, посторонние материалы, поплавок, Coplanarity,. Размер припояБез припоя, недостаточный припой, открытый припой, избыточный припой, мост припоя, мяч припоя и т. д. Чип: 03015 и выше (3D); LSl: 0,3 мм шаг и выше; Другие: Компонент неправильной формыИзмеряемый дальность35 мм (15 мкм) Инспекция Speed450ms / FOV