この装置はのために専門にされる半導体の真空のはんだ付けする装置の国際的な封鎖そして独占を壊す独立した知的財産権と、熱心に造られる輸入されたプラットホームを使用しますSOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LEDなどの真空チップパッケージをはんだ付けする。
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Meixin Precision Technology(Shenzhen)Co., Ltd.は2022年に設立され、深セン宝安市福永区に位置し、深セン宝安国際空港に隣接しています。同社は近代化された設計・製造施設を所有し、半導体、自動車エレクトロニクスなどのSMT真空熱溶接装置のR&D、生産、販売、サービスに特化したワンストップハイテク企業です。
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真空/窒素溶接と全過程デジタル管理をコア技術として、半導体パッケージ、自動車エレクトロニクス、その他の高精度産業に適した精密生産ソリューションを提供しています。
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