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Products Description
标杆级MEIX 3D SPI--MEIX Icon系列，适用于SMT印刷后的3D锡膏测量，有无Gerber均可快速编程。
高精度：智能零基准技术，测量数据更精确，更可应对板弯问题
高检出：3D+颜色特征算法结合，可有效检测锡丝短路、断锡和拉尖等行业难检测不良
高速度：业内领先的检测速度，多种光学配置灵活搭配，兼顾精度与性能
抗干扰：可以应对不同颜色PCB的检测需求，黑板和白板可自适应调整参数检测
易编程：编程简单快捷，有无Gerber均可快速完成编程
助工艺：丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质
设备型号 | lcon |
| 相机 | 12Mp 工业相机 |
分辨率 | 5.5um,10um,12um, 15um |
| 高度分辨率 | 0.37μm |
光源 | 3 色环形程控LED光源 (RGB) |
| 高度测量方式 | 结构光栅 |
运动系统 | AC 伺服 |
| 基台 | 大理石 |
轨道调宽方式 | 自动调整 |
| 轨道型式 | 皮带 |
进板流向 | 左至右或右至左(出厂前设定) |
| 固定轨 | 1轨固定(可设1、3或1、4固定) |
操作系统 | Win 10 |
| 通信方式 | Ethernet, SMEMA |
电源 | 单相 220V 50/60Hz,5A |
| 气压 | 0.4-0.6MPa |
轨道高度 | 900±20mm |
| 机器尺寸 | L1000*D1360*H1620mm(不含灯) |
重量 | 1000kg |
| 测板尺寸 | 双轨启用:50*50-510*320mm 单轨启用:50*50-510*580mm |
板边 | 3mm |
| 最大测量高度 | 600μm |
最小焊盘间距 | 100um (150μm 高度下) |
| 最大锡膏测试尺寸 | 20*20mm |
最小锡膏测试尺寸 | 0.1mm |
| GR&R | ≤10% |
检测项目 | 拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指等 |
| 检测速度 | 400-450ms/FOV |
