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Products Description
MEIX 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测，覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。
极速飞拍方式，检测速度最快可达到1.7秒/FOV
灵活设置7种投影张数和7种分辨率，满足不同应用场景需求
兼容三种编程模式和一键学值等功能，编程效率高
XY、YZ、XZ三视图功能，更直观进行不良诊断
双驱直线电机搭载光栅尺，实现高精度定位
设备型号 | 3D AXI |
| 3D图像重建方式 | 极速飞拍+环形多角度投影重建技术 |
分辨率 | 6um,8um,10um,15um,20um,25um,30um |
| 3D重建的投影张数 | 32张、48张、64张、128张、256张、512张、1024张 |
X射线源 | 滨松微焦点射线源 |
| X射线管电压、电流 | 30-130KV,10-300μA |
X射线接受装置 | CMOS平板探测器 |
| X/Y运控方式 | 双驱直线电机+光栅尺位置反馈 |
基台 | 大理石 |
| 轨道调宽方式 | 自动调整 |
进板流向 | 双流向 |
| 夹板方式 | 自动夹板 |
操作系统 | Win 10 |
| 通信方式 | Ethernet, SMEMA |
电源 | 单相 220v, 50/60Hz,16A |
| 气压 | 0.5-0.6MPa |
轨道高度 | 900±20mm |
| 机器尺寸 | L1730*D2000*H1715mm(不含灯) |
重量 | 3760kg |
| 辐射安全 | 辐射泄露量 < 0.5uSv/h |
尺寸 | 50*50-610*510mm |
| 翘曲 | ±3mm (搭载激光位移计进行板弯补偿) |
板重 | ≤7kg |
| 净高 | 上净高80mm;下净高40mm |
| 工艺边 | 3.0mm |
| 检测元件 | BGA/LGA/CSP、SOP/OFP/QFN、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、POP、连接器、THT插入元件、半导体IGBT焊接层 |
| 检查缺陷 | 气泡、开焊、无浸润、焊锡量、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充、锡珠等 |
| 最大重建层数 | 400层 |
| 最快检查速度 | 1.7S/FOV |
