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Products Description
MEIX 3D Cube 自动光学检测算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；
多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；
自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；
大理石+双驱+运动控制卡，业界领先的检测速度；
超高量程三维重建技术，最高可测35mm高度元件；
三点照合及丰富的SPC数据分析，快速定位缺陷的根本原因。
| 设备型号 | Cube |
| 摄像系统 | 12MP工业相机 |
| 分辨率 | 15μm、12μm、10μm |
| FOV | 60*45mm（12MP，15μm） |
| 光源 | 4色环形程控LED光源（RGBW） |
| 高度测量方式 | 结构光栅*4 |
| X/Y运动 | AC伺服双驱 |
| 基台 | 大理石 |
| 轨道调宽方式 | 自动调整 |
| 轨道式 | 皮带 |
| 进板流向 | 左至右或右至左（出厂前设定） |
| 固定轨 | 单轨:1轨固定;双轨：1轨固定（可设1、3或1、4）单轨：1轨固定 |
| 操作系统 | Win 10 |
| 通信方式 | Ethernet、5MEMA |
| 电源 | 单相220V、50/60Hz、5A、11kW |
| 气压 | 0.4-0.6Mpa |
| 轨道高度 | 900±20mm |
| 机器尺寸 | L1140*D1360*H1620mm（不含灯） |
| 重量 | 1150kg |
| 尺寸 | 双轨启用:50*60-510*320mm 单轨启用:50*60-510*560mm |
| 厚度 | ≤6.0mm |
| 超高 | ±3.0mm |
| 净高 | ±2.5mm |
| 工艺边 | 3.0mm |
| PCB重量 | ≤3.0kg |
| 元件类 | 组件、软件、极性、偏位等 |
| 焊锡类 | 无损、少/多锡、虚焊、桥接等 |
| 检查项目 | 支持多种元件与焊锡检查 |
| 检查元件 | Chip：03015及以上（3D）等 |
| 高度量程 | 35mm（15μm分辨率下） |
| 高度解析度 | 0.37μm |
| 检查速度 | 450ms/FOV |
