MEIX XL 3D AXI 全自动在线3D X射线检查机-美芯精密科技（深圳）有限公司

MEIX XL 3D AXI 全自动在线3D X射线检查机

MEIX XL 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测，覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。

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极速飞拍方式，检测速度最快可达到1.7秒/FOV

灵活设置7种投影张数和7种分辨率，满足不同应用场景需求

兼容三种编程模式和一键学值等功能，编程效率高

XY、YZ、XZ三视图功能，更直观进行不良诊断

双驱直线电机搭载光栅尺，实现高精度定位

设备型号	XL 3D AXI
3D图像重建方式	极速飞拍+环形多角度投影重建技术
分辨率	8um,10um,15um,20um,25um,30um
3D重建的投影张数	32张、48张、64张、128张、256张、512张、1024张
X射线源	滨松微焦点射线源
X射线管电压、电流	30-130KV,10-300μA
X射线接受装置	CMOS平板探测器
X/Y运控方式	双驱直线电机+光栅尺位置反馈
基台	大理石
轨道调宽方式	自动调整
进板流向	双流向
夹板方式	自动夹板
操作系统	Win 10
通信方式	Ethernet, SMEMA
电源	单相 220v, 50/60Hz,16A
气压	0.5-0.6MPa
轨道高度	900±20mm
机器尺寸	L1835D2110H1715mm(不含灯)
重量	4280kg
辐射安全	辐射泄露量 < 0.5uSv/h
尺寸	10050-750610mm
翘曲	±3mm (搭载激光位移计进行板弯补偿)
板重	≤15kg
净高	上净高80mm;下净高40mm
工艺边	4.0mm
检测元件	BGA/LGA/CSP、SOP/OFP/QFN、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、POP、连接器、THT插入元件、半导体IGBT焊接层
检查缺陷	气泡、开焊、无浸润、焊锡量、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充、锡珠等
最大重建层数	400层
最快检查速度	1.7S/FOV

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