MEIX 3 D SPl-lcon-Dシリーズは、SMTスクリーン印刷後の3 Dはんだペースト検査に適しています。

High精度:インテリジェントなゼロ基準点技術により、特にPCBボードの変形に対して正確な測定が保証されます。

High性能: 3 Dとカラー機能アルゴリズムの完璧な組み合わせにより、はんだブリッジ、はんだ破損、つららなどの効果的な検出が保証されます。

High速度:業界をリードする検査速度と性能を備えた複数の光学オプションの柔軟な選択肢。

Strongアンチジャミング:異なる色のバリエーションを持つPCBの検出に効果的です。黒と白のボードの検査仕様を自動的に調整します。Weight

1000kgPCBプログラミングは、ガーバーの有無にかかわらず実現できます。50*50-510*320mmSingle

Laneの最適化: SPCデータ分析により、プロセス品質を改善するのに役立ちます。50*50-510*580mm

Clamping工業用Edge

3mmMaximum.5 um、10 um、12 um、15 um高さ解像度0.37μm

Minimumカラーリング形状LED(RGB)高さ測定spacing

100um/YSize20*20mm

MinimumR10%

Defects

IcicleAdjustment

AutomaticTransportTypeBelt

Board右または右から左へのDirection

Leftのロード(オーダーポイントで選択)固定レール第1レール(第1および第3固定レールまたは第1および第4固定レール)

OperatingSystem

Win10CommunicationEthernet、SMEMA

PowerRequirement

Single相220 V 50/60 Hz、5 A空気要件0.4-0.6MPa

ConveyorHeight

90020mmEquipmentDimensionsL1000*D1360*H1620mm(タワーライトなし)

Equipment

Fastサイズデュアルレーン:

Process:

Model

lcon-DCamera12Mpcamera

Resolution

5パッド高さ600μm

Lighting

3パッドMethodProjectors

X(高さ150μm以内)最大はんだペースト検査Movement

ACはんだペースト検査サイズ1172 7 7 9 8400 1 0 10.1 mm GR&ServoPlatformGranite

Width、はんだ不足、はんだ過剰、平均高さ、オフセット、はんだブリッジ、異形、露出銅、はんだフィンガー