MEIX インライン 3D AXl は、SMT、DLP、LGBT 半導体のインライン非破壊検査に適しています。 BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、トランジスタ、R/C-lGBT、下部電極、電源モジュール、POP、コネクタ、THTコンポーネントなどをカバーします。

高速ダイナミックイメージング機能を備え、検出速度は1.7秒/FOVに達します。

さまざまな使用シナリオを満たすために、7つの投影スタイルと7つの解像度タイプを適応的に適用します。

3つの異なるプログラミングスタイル、ワンタッチ値学習機能、および

XY、YZ、XZの3つのビューインターフェースにより、欠陥の診断がより直感的になります。

格子定規を備えたデュアルリニアモーターにより、正確な位置決めが保証されます。

モデル

3D AXI3D画像再構成ダイナミック画像キャプチャ+円形マルチアングル投影再構成テクノロジー

解像度

6um、8um、10um、15um、20um、25um、30um3Dの数投影32、48、64、128、256、512、1024

X線管

マイクロフォーカスX線源X線管電圧/電流30-130KV、10-300μA

X線検出器

CMOSフラットパネル検出器X/Y移動格子定規フィードバック付きデュアルドライブリニアモーター

プラットフォーム

花崗岩幅調整自動

ボードローディング方向

双方向ボードクランプ自動

操作システム

Win 10通信Ethernet、SMEMA

電力要件

単相220V、50/60Hz、16A空気要件0.5-0.6MPa

コンベア高さ

90020mm機器寸法L1730*D2000*H1715mm(タワーライトなし)

機器重量

3760kg放射線許容漏れ< 0.5uSv/h

サイズ

50*50-610*510mm反り3mm

PVB 重量

7kg部品クリアランス上部クリアランス 80mm、下部クリアランス 40mm

クランプエッジ3.0mm

部品BGA/LGA/CSP、SOP/0FP/QFN、トランジスタ、R/C-lGBT、下部電極、パワーモジュール、ポップ、コネクタ、THT部品など

欠陥気泡、はんだオープン、はんだ不足、はんだ量、オフセット、ブリッジ、はんだ登り、THTはんだ充足、はんだバーなど

最大。レイヤー400

最大速度1.7S/FOV