MEIX 3 D SPl-lconシリーズは、SMTスクリーン印刷後の3 Dはんだペースト検査に適しています。

High精度:インテリジェントなゼロ基準点技術により、特にPCBボードの変形に対して正確な測定が保証されます。

High性能: 3 Dとカラー機能アルゴリズムの完璧な組み合わせにより、はんだブリッジ、はんだ破損、つららなどの効果的な検出が保証されます。

High速度:業界をリードする検査速度と性能を備えた複数の光学オプションの柔軟な選択肢。

Strongアンチジャミング:異なる色のバリエーションを持つPCBの検出に効果的です。黒と白のボードの検査仕様を自動的に調整します。Weight

950kgPCBプログラミングは、ガーバーの有無にかかわらず実現できます。Size50*50-510*610mm

Clampingの最適化: SPCデータ分析により、プロセス品質を向上させることができます。

Model

lconCamera12Mp工業用m

Minimum.5 um、10 um、12 um、15 um高さ解像度0.37μspacing

100umカラーリング形状LED(RGB)高さ測定Size20*20mm

Minimum/YR10%

Defects

Icicle

InspectionAdjustment

AutomaticTransportTypeBelt

BoardローディングDirection

Leftto right or right to left(オーダーポイントで選択)Fixed RailFrontrail

OperatingSystem

Win10CommunicationEthernet、SMEMA

PowerRequirement

Single相220 V 50/60 Hz、5 A Air要件0.4-0.6MPa

ConveyorHeight

90020mmEquipmentDimensionsL1000*D1360*H1620mm(タワーライトなし)

Equipment

Fast

Processパッド高さ600μcamera

Resolution

5パッドm

Lighting

3(高さ150μm以内)最大ソルダーペースト検査MethodProjectors

Xソルダーペースト検査サイズ1172 7 7 9 8400 1 0.1 mm GR&Movement

AC不足、ソルダー、ソルダー過剰、平均高さ、オフセット、ソルダーブリッジ、異形、露出銅、ソルダーフィンガーなどの速度400-450 ms/FOV 1172 7 7 9 8400ServoPlatformGranite

Width