MEIX HSM-1012VNL半導体真空オーブン、この装置は輸入プラットフォームを使用し、専用に構築され、独立した知的財産権を持ち、半導体真空はんだ付け装置の国際封鎖と独占を打ち破り、SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LEDおよびその他の真空チップパッケージはんだ付けに特化しています。

この装置は産業用組み込み制御システムを採用し、デュアルCPU計算を備え、コンピューター（コンピュータークラッシュ）から独立して実行できます。安定性と信頼性だけでなく、温度制御がより正確で、交換可能な加熱モジュールを提供し、温度差によって引き起こされる錫の揚げ現象を効果的に解決します。

独占特許取得済みのフラックス＆ペースト収集システムにより、機器のメンテナンスとクリーニング。

このマシンは、主要なはんだ付けパラメータとMESリモートデータ読み取りのレシピ機能をサポートしています。

インテリジェント窒素監視および制御システムは、ガスを節約するだけでなく、酸素含有量も低くなります。

段階的な真空設計、最大5段階の真空プロセス。

特許取得済みのシーリングリングの水冷構造は、寿命が長く、使用コストが低いだけでなく、不良による製品の損傷も軽減します。シーリング。

最大真空は0.1KPaに達し、ボイド率：単一ボイド率

最速サイクル時間は25秒、最高の効率、加熱時間は約30分です。

ASMおよび国内DB機器に最適です。

モデルHSM-1012VNL寸法(mm)L2800*D1450*D1818

重量

約1500KG上部加熱ゾーン数3

上部加熱方式

熱放射下部加熱ゾーン数10

下部加熱方式

接触冷却ゾーン数2

真空ゾーン数

1加熱パネル長さ340mm

加熱パネル幅

130mm製品厚さ0.2-5mm

生産効率

120PCS/H最高温度420℃

最小酸素含有量

50ppm加熱パネル温度差3℃

電源

3P 380V 50/60Hz総電力35kw

消費電力

8kw圧縮空気圧5kg/cm2

保護空気圧

2.5kg/cm2水流量10-25L/分

N2消費量

約150-200L/分空隙率約1%-2%