Dòng MEIX 3D SPl - lcon-D phù hợp cho việc kiểm tra dán hàn 3D sau khi in màn hình SMT. Độ chính xác

High : Công nghệ điểm tham chiếu không thông minh đảm bảo đo chính xác, đặc biệt là biến dạng bảng PCB.

High hiệu suất: Sự kết hợp hoàn hảo giữa thuật toán đặc trưng 3D và Màu sắc đảm bảo phát hiện hiệu quả trên cầu nối hàn, vỡ hàn, icicle, v.v.

High tốc độ: Lựa chọn linh hoạt của nhiều tùy chọn quang học, với tốc độ và hiệu suất kiểm tra hàng đầu trong ngành.

Strong Chống nhiễu: Hiệu quả trong việc phát hiện PCB với các biến thể màu sắc khác nhau. Tự động điều chỉnh các thông số kỹ thuật kiểm tra cho bảng đen và trắng.

Fast lập trình có thể đạt được có / không có Gerber. 50*50-510*320mmSingle

Lane tối ưu hóa: Phân tích dữ liệu SPC giúp cải thiện chất lượng quy trình.

Model

lcon-DCamera12Mp công nghiệp Edge

3mmMaximum .5um, 10um, 12um, 15umChiều cao Resolution0.37μ m

Minimum hình dạng vòng màu LED (RGB) Đo chiều cao spacing

100um / Y Size20*20mm

Minimum ServoPlatformGranite

Width Adjustment

AutomaticTransport TypeBelt

Board Tải Direction

Left sang phải hoặc phải sang trái (Chọn tại điểm đặt hàng) Đường sắt cố định thứ nhất (đường sắt cố định thứ nhất và thứ ba hoặc đường ray cố định thứ nhất và thứ tư)

Operating System

Win 10CommunicationEthernet, SMEMA

Power Requirement

Single pha 220V 50 / 60Hz, 5AAir Requirement0.4-0.6Height

90020mmEquipment DimensionsL1000*D1360*H1620mm (không có đèn tháp)

Equipment SizeDual Lane:

Process : camera

Resolution

5 Pad Height600μm

Lighting

3 Pad MethodProjectors

X (Trong vòng chiều cao 150μm) Kiểm tra dán hàn tối đa Movement

AC Size98279400GR, Bộ kiểm tra chiều cao 1982798279400, Bộ kiểm tra, Bộ kiểm tra 198279800, Bộ kiểm tra, Bộ kiểm tra, Bộ kiểm tra 1198279400, Bộ kiểm tra 7