MEIX inline 3D AXl phù hợp để kiểm tra nội tuyến không phá hủy các chất bán dẫn SMT, DlP và lGBT. Bao gồm BGA / LGA / CSP, SOP / QFP / QFN, Transistor, R / C-lGBT, Điện cực dưới cùng, Mô-đun nguồn, POP, Đầu nối, Linh kiện THT và hơn thế nữa.

Features hình ảnh động tốc độ cao, tốc độ phát hiện đạt 1,7 giây / FOV.

Adaptively áp dụng 7 kiểu chiếu và 7 loại độ phân giải để đáp các tình huống sử dụng khác nhau.

Supports 3 kiểu lập trình riêng biệt, chức năng học tập giá trị một chạm và hơn thế nữa.

The XY, YZ, XZ giao diện ba chế độ xem giúp chẩn đoán các khuyết tật trực quan hơn.

Dual động cơ tuyến tính với thước đo lưới đảm bảo định vị chính xác.

Models

3D AXI3D lmage ReconstructionDynamic chụp ảnh + tái tạo chiếu đa góc tròn, 8um, 10um, 15um, 20um, 25um, 30um, 30umSố lượng dự án 3D Projs32,42,48,300X-30xtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắtắt h

Size

50*50-610*510mmWarping3mm

PVB Weight

7kgComponent ClearanceTop giải phóng mặt bằng 80mm, dưới giải phóng mặt bằng 40mm

Clamping Edge3. 0mm

ComponentBGA / LGA / CSP, SOP / 0FP / QFN, Transistor, R / C-lGBT, dưới cùng điện cực, mô-đun điện, Pop, kết nối, THT thành phần và vv

DefectsBubble, mở hàn, lnsufienough hàn, khối lượng hàn, Ofset, Bridging, hàn leo núi, THT hàn fullfilment, hàn Bar và etc.

Max. Layers400

Max. Speed1.7S / FOV