MEIX 3D Cube-XL Tự động kiểm tra quang học Thuật toán phong phú, sự kết hợp của các thuật toán tính năng 3D, Al và màu sắc để tối ưu hóa tỷ lệ phát hiện các khuyết tật.

Multiple phương pháp định vị để xác định vị trí thành phần chính xác. Thông minh bù đắp cho bảng warpage và phát hiện các khuyết tật trên các thành phần màu đen trên bảng đen.

Thích ứng với các PCB màu khác nhau, phát hiện hiệu quả cả bảng đen và trắng.

Nền tảng đá cẩm thạch, ổ đĩa kép cộng với thẻ điều khiển chuyển động đảm bảo tốc độ kiểm tra hàng đầu trong ngành.

Ultra-high phạm vi công nghệ tái tạo 3D, có khả năng đo các thành phần lên đến chiều cao 35mm.

Sự kết hợp mạnh mẽ của phần mềm kiểm tra ba điểm và phân tích dữ liệu SPC nhanh chóng xác định nguyên nhân gốc rễ của các khuyết tật.

ModelsCube-XLCamera12MP công nghiệp cameraResolution15ym, 12um, 10μmFOV60 * 45mm (12MP, 15μm) Lighting4 màu vòng hình dạng LED (RGBW) Chiều cao phương pháp đo 4 chiều projectorX / Y MovementAC Servo (Ổ đĩa kép)AdjustmentAutomaticTransport )AdjustmentAutomaticTransport TypetBeltBoard LoremtBoard Loremad cố định đường sắt đầu tiên bên trái hoặc bên phải hoặc đường sắt đầu tiên đường sắt cố định đường sắt đầu tiên, đường sắt cố định đường sắt Giải phóng mặt bằng 25-50mm có thể điều chỉnh, Giải phóng mặt bằng đáy 45mmClamping Edge3.0mmPCB Trọng lượng 3.0kgThành phầnThành phần sai, Thiếu, phân cực, Dịch chuyển, Đảo ngược, Thiệt hại, ic Chì uốn cong, ic nâng Chì, Vật liệu lạ, phao, Coplanarity,. Hàn jointTombstone, v.v. Kích thước thành phầnKhông hàn, không đủ hàn, hàn mở, hàn thừa, cầu hàn, bóng hàn, v.v. Chip: 03015 trở lên (3D); LSl: cao độ 0,3mm trở lên; Khác: Thành phần hình dạng kỳ lạ Phạm vi đo được 35mm (15μm) Tốc độ kiểm tra 450ms / FOV