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• MEIX 3D Cube-D 自

  MEIX 3D Cube-D 自动光学检测算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；

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• MEIX 3D Cube 自动光

  MEIX 3D Cube 自动光学检测算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；

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• 真空压力焊接炉/烤箱

  此设备针对半导体,真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能。设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便。

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• 银浆无尘无氧烤箱

  此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用。设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便。

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• MEIX HX-F1030L 真

  MEIX HX-F1030L 真空回流焊炉 此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。

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• MEIX HPK-300 甲酸回

  MEIX HPK-300 甲酸回流焊炉，此设备完美匹配PINK真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块。

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• MEIX XL 3D AXI 全

  MEIX XL 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测，覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。

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• MEIX 3D AXI 全自动在

  MEIX 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测，覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。

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• MEIX 3D SPI-Icon

  ​标杆级MEIX 3D SPI--MEIX Icon系列，适用于SMT印刷后的3D锡膏测量，有无Gerber均可快速编程。

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• MEIX 3D SPI-Icon

  标杆级MEIX 3D SPI--MEIX Icon系列，适用于SMT印刷后的3D锡膏测量，有无Gerber均可快速编程

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• MEIX HXM-1300 无尘

  MEIX HXM-1300 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉，把平面加热空间变为立体加热空间，具有节约能耗、场地等优点。

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• MEIX HPK-400 甲酸回

  MEIX HPK-400 甲酸回流焊炉，此设备完美匹配PINK真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块。

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